电子级硅微粉主要用于集成电路、电子元器件的塑封料和包装材料，环氧树脂浇注料、灌封料和*油漆、涂料、工程塑料的填充料，粘合剂、硅橡胶、精密铸造、*陶瓷釉填料和其他化工领域。环氧塑封料年用量上万吨，其填充料二氧化硅粉的含量占70%~90%。
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