高纯超细硅微粉的SiO2含量高于99.9%，具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。主要用于大规模及*规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、*涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、*陶瓷和化工领域。
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