硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料，约占所有填料的90%以上。将改性与未改性的硅微粉分别与邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂、线型酚醛固化剂、催化剂DMP-30进行混合，制备环氧树脂塑封料。结果表明，当硅微粉填充量为80%时，与未改性硅微粉作为填料制备的塑封料相比，改性硅微粉充当填料制备的塑封料的导热系数、介电强度、熔融指数、体积电阻率明显提高。
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