高纯超细硅微粉的SiO2含量高于99.9%，具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。主要用于大规模及*规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、*涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、*陶瓷和化工领域。
产品中心 公司图库 视频展示 新闻资讯 企业简介 服务支持 联系我们 城市分站
【日喀则】城市切换
