绍兴覆铜板用硅微粉厂家

  覆铜板是将玻璃纤维或其他增强材料浸以树脂基体，添加不同的填料，通过调胶、浸润等工艺将一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。为降低覆铜板的生产成本，提高其耐热、导电性以及机械性能，通常需要在制备覆铜板的过程中加入无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等，其中硅微粉以优良的物理、化学性能受到广泛的青睐。

  目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料，可应用于生产要求较低的行业，价格较低，并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善，因此在实际应用的过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。例如，杨艳等采用环氧硅烷偶联剂对高纯度结晶型二氧化硅进行改性，制备FR4覆铜板。结果表明，通过加入二氧化硅填料的覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂收缩都有所改善。结晶硅微粉与熔融、球形硅微粉相比，存在密度较大、热膨胀系数较高、硬度大等问题，不利于填料在树脂中的分散性，并且可能影响覆铜板的应用性能。

  相对而言，熔融硅微粉则具有较低的密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等优点，可应用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业，其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，生产成本高。

  球形硅微粉具有流动性好，在树脂中的填充量较大，制备的覆铜板性能更优异，主要应用于高频覆铜板的制备。例如，黄伟壮等探究了不同类型硅微粉对覆铜板耐热性的影响，通过将无定形硅微粉、类球形结晶型硅微粉、球形熔融型硅微粉分别作为填料制备覆铜板，测定了覆铜板的耐热及界面性能。结果表明，球形硅微粉能够更好地与环氧树脂相容，所制备的覆铜板耐热性能也较好，然而，目前球形硅微粉价格较高，生产工艺复杂，国内自给率偏低，高端产品主要依赖于进口，亟需实现本领域的技术突破。

  复合硅微粉又称低硬度硅微粉，主要是硅微粉与其他填料的混合物，以此降低硅微粉的硬度，具有易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等优点，但是，复合硅微粉面临的主要问题是如何在保证覆铜板性能的情况下，进一步降低材料的生产成本。