环氧塑封料是由质量分数小于18%的环氧树脂为基体树脂、小于9%的高性能酚醛树脂为固化剂、70%-90%的无机填料、3%左右的多种助剂混配而成的塑封料，是电子封装的关键材料，占微电子封装97%以上的市场，可广泛应用于半导体、消费电子、集成电路、航空、军事等各封装领域。
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