不同行业用环氧塑封料对硅微粉的要求

  不同行业对环氧塑封料的性质要求不同，而环氧塑封料的性质主要由硅微粉质量决定的。通常，中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。

  如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。